相控陣組件是雷達系統中最關鍵部分之一，其性能直接影響了整個雷達系統的目標實現，針對多波束相控陣組件的低成本、模塊化、小型化，高集成、高可靠性的設計需求，結合多晶片組件技術採用BGA（BALL GRID ARRAY）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，製作的小型化收發相控陣組件SIP套片微系統模塊。較傳統磚塊式系統模組面積縮小約70%，體積縮小約80%，並且成本也有大幅度降低，其模塊化設計在系統應用中佔有極大的優勢。
該設計為高集成、低成本的相控陣T/R組件解決方案，以矽基四通道幅相多功能晶片為核心，輔以四顆砷化鎵收發多功能晶片，實現完整的四通道TR組件功能。其中矽基四通道幅相多功能晶片，每個通道內集成6位數控移相器、6位數控衰減器、驅動放大器和收發切換開關；採用串行TTL控制接口，可對4個收發通道進行完整控制。收發多功能晶片內部集成發射末級功率放大器、接收限幅低噪放、收發切換開關，實現對發射信號的大功率放大和接收回波信號的低噪聲放大。
移相範圍 衰減範圍
移相誤差 衰減誤差
四通道收發SiP組件基於BGA封裝設計，射頻輸入輸出、電源和控制均通過封裝底部柵格排列的焊球進行互連引出，SiP兼容標準的回流焊工藝，可採用183℃焊料進行表貼焊接。
下圖為四通道收發SiP組件的實物圖。
（重量4.5g，尺寸20mm×20mm×2.8mm）
射頻輸入、輸出接口分佈如上圖所示
相控陣T/R SiP組件與傳統的第一代相控陣T/R組件相比，體積和重量具有數量級下降，如下圖所示。而且T/R SiP組件是全氣密結構，可滿足機載、艦載、彈載和星載等多種惡劣環境下的高可靠工作要求；T/R SiP組件生產採用全自動微組裝工藝，量產效率、成本有明顯優勢；SiP的系統集成兼容標準表貼工藝，批產效率高，裝配一致性好。
傳統磚塊組件尺寸：80*55*8mm，重量120克
SiP組件尺寸：20*20*2.2mm，重量4.5克
